| CY7C1312KV18-250BZC | |
|---|---|
| Modelo do Produto | CY7C1312KV18-250BZC |
| Fabricante | Infineon Technologies |
| Descrição | IC SRAM 18MBIT PAR 165FBGA |
| Quantidade Disponível | 2690 pcs new original in stock. Solicitar Stock & Quotation |
| Modelo ECAD | |
| Folhas de dados | 1.CY7C1312KV18-250BZC.pdf2.CY7C1312KV18-250BZC.pdf3.CY7C1312KV18-250BZC.pdf4.CY7C1312KV18-250BZC.pdf5.CY7C1312KV18-250BZC.pdf6.CY7C1312KV18-250BZC.pdf |
| CY7C1312KV18-250BZC Price |
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| Informações técnicas da CY7C1312KV18-250BZC | |||
|---|---|---|---|
| Número de peça do fabricante | CY7C1312KV18-250BZC | Categoria | Circuitos integrados (ICs) |
| Fabricante | Cypress Semiconductor | Descrição | IC SRAM 18MBIT PAR 165FBGA |
| Pacote / Caso | 165-FBGA (13x15) | Quantidade Disponível | 2690 pcs |
| Escrever Tempo do Ciclo - Palavra, Página | - | Tensão - Fornecimento | 1.7V ~ 1.9V |
| Tecnologia | SRAM - Synchronous, QDR II | Embalagem do dispositivo fornecedor | 165-FBGA (13x15) |
| Série | - | Caixa / Gabinete | 165-LBGA |
| Pacote | Tray | Temperatura de operação | 0°C ~ 70°C (TA) |
| Tipo de montagem | Surface Mount | Tipo de memória | Volatile |
| Tamanho da memória | 18Mbit | Organização de memória | 1M x 18 |
| Interface de memória | Parallel | Formato de memória | SRAM |
| Freqüência de relógio | 250 MHz | Número do produto base | CY7C1312 |
| Download | CY7C1312KV18-250BZC PDF - EN.pdf | ||
Modelo do Produto
CY7C1312KV18-250BZC
Introdução
SRAM de Alta Velocidade com Taxa de Dados Quad II Sincronizada
Marca e Fabricante
Infineon Technologies
Características
Tipo de Memória Volátil; Tecnologia SRAM com Taxa de Dados Quad II Sincronizada; Integração de Organização de Memória 1M x 18; Suporte para Operações em Altas Frequências de Clock a 250 MHz
Desempenho do Produto
Tempos de Acesso Rápidos para Aplicações de Alta Velocidade; Suporta Interface de Memória Paralela para Transferência Rápida de Dados; Desempenho Estável em Toda a Faixa de Temperatura de Operação
Especificações Técnicas
Tamanho da Memória de 18 Mbit; Faixa de Tensão de Alimentação de 1,7V a 1,9V; Temperaturas de Operação de 0°C a 70°C
Dimensões, Forma e Embalagem
Pacote LBGA 165 de Montagem em Superfície; Dispositivo Fornecido em Embalagem Tray; Dimensões do Pacote FBGA 165: 13x15
Qualidade e Confiabilidade
Status Ativo do Produto que Denota Confiabilidade Contínua; Projetado para Longevidade e Operação Estável
Vantagens do Produto
Adequado para Armazenamento e Manipulação de Dados em Alta Velocidade; Construído para Sistemas de Computação e Redes de Alto Desempenho
Competitividade do Produto
Competitivo nos Mercados de Memória de Acesso Rápido; Ideal para Eletrônicos Exigentes que Requerem Velocidade e Eficiência
Compatibilidade
Compatível com Sistemas de Dados de Alta Velocidade que Requerem Memórias de Taxa de Dados Rápida
Certificação e Conformidade com Normas
Cumpre os Protocolos de Fabricação Eletrônica e de Segurança Padrão
Duração e Sustentabilidade
Vida útil robusta consistente com a qualidade dos produtos da Infineon; Design sustentável para performance duradoura em diversas aplicações
Áreas de Aplicação
Utilizado em Sistemas de Computação de Alto Desempenho; Aplicável em Dispositivos de Rede e Comunicação; Adequado para qualquer sistema que exija armazenamento rápido de memória volátil
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