| CY7C1312BV18-167BZC | |
|---|---|
| Modelo do Produto | CY7C1312BV18-167BZC |
| Fabricante | Infineon Technologies |
| Descrição | IC SRAM 18MBIT PAR 165FBGA |
| Quantidade Disponível | 2934 pcs new original in stock. Solicitar Stock & Quotation |
| Modelo ECAD | |
| Folhas de dados | 1.CY7C1312BV18-167BZC.pdf2.CY7C1312BV18-167BZC.pdf3.CY7C1312BV18-167BZC.pdf |
| CY7C1312BV18-167BZC Price |
Solicitar preço e tempo de entrega online or Email us: Info@ariat-tech.com |
| Informações técnicas da CY7C1312BV18-167BZC | |||
|---|---|---|---|
| Número de peça do fabricante | CY7C1312BV18-167BZC | Categoria | Circuitos integrados (ICs) |
| Fabricante | Cypress Semiconductor | Descrição | IC SRAM 18MBIT PAR 165FBGA |
| Pacote / Caso | 165-FBGA (13x15) | Quantidade Disponível | 2934 pcs |
| Escrever Tempo do Ciclo - Palavra, Página | - | Tensão - Fornecimento | 1.7V ~ 1.9V |
| Tecnologia | SRAM - Synchronous, QDR II | Embalagem do dispositivo fornecedor | 165-FBGA (13x15) |
| Série | - | Caixa / Gabinete | 165-LBGA |
| Pacote | Tray | Temperatura de operação | 0°C ~ 70°C (TA) |
| Tipo de montagem | Surface Mount | Tipo de memória | Volatile |
| Tamanho da memória | 18Mbit | Organização de memória | 1M x 18 |
| Interface de memória | Parallel | Formato de memória | SRAM |
| Freqüência de relógio | 167 MHz | Número do produto base | CY7C1312 |
| Download | CY7C1312BV18-167BZC PDF - EN.pdf | ||
Modelo do Produto
CY7C1312BV18-167BZC
Introdução
Chip de memória SRAM de alta velocidade projetado para acesso rápido e aplicações de alta largura de banda.
Marca e Fabricante
Infineon Technologies
Características
SRAM síncrona com tecnologia QDR II. Suporta acesso a dados em alta velocidade. Projetado para interface de memória paralela.
Desempenho do Produto
Frequência de relógio de 167 MHz. Tipo de memória volátil que requer energia para reter dados. Otimizado para operações rápidas de leitura e escrita.
Especificações Técnicas
Tamanho da memória: 18 Mbit. Organização da memória: 1M x 18. Tensão de alimentação: 1.7V ~ 1.9V. Temperatura de operação: 0°C ~ 70°C.
Dimensões, Forma e Embalagem
Pacote / Caixa: 165-LBGA. Pacote do fornecedor: 165-FBGA (13x15). Tipo de montagem em superfície.
Qualidade e Confiabilidade
Projetado para aplicações na faixa de temperatura comercial padrão. Tecnologia de memória sólida confiável.
Vantagens do Produto
Operação em alta velocidade a 167 MHz. Adequado para aplicações que exigem retorno rápido de dados.
Competitividade do Produto
Supera muitos produtos concorrentes em velocidade e capacidades de largura de banda.
Compatibilidade
Compatível com sistemas que requerem interfaces de memória paralelas e operação síncrona em alta velocidade.
Certificação e Conformidade com Normas
Cumpre com as especificações de tensão e temperatura padrão da indústria.
Duração e Sustentabilidade
Construído para suportar condições de operação comercial dentro das faixas de temperatura especificadas.
Áreas de Aplicação
Utilizado em computação de alto desempenho, redes e sistemas de telecomunicações onde acesso rápido a dados e alta largura de banda são necessários.
Envie-nos um email: Info@Ariat-Tech.com ou RFQ CY7C1312BV18-167BZC Online.
| Ações CY7C1312BV18-167BZC | Preço CY7C1312BV18-167BZC | CY7C1312BV18-167BZC Electronics |
| Componentes CY7C1312BV18-167BZC | Inventário CY7C1312BV18-167BZC | CY7C1312BV18-167BZC Digikey |
| Fornecedor CY7C1312BV18-167BZC | Ordem CY7C1312BV18-167BZC Online | Inquérito CY7C1312BV18-167BZC |
| Imagem CY7C1312BV18-167BZC | Imagem CY7C1312BV18-167BZC | CY7C1312BV18-167BZC PDF |
| Folha de dados CY7C1312BV18-167BZC | Download da folha de dados CY7C1312BV18-167BZC | Fabricante Cypress Semiconductor |
