PIC24FJ64GB002-I/SS | |
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Modelo do Produto | PIC24FJ64GB002-I/SS |
Fabricante | Microchip Technology |
Descrição | IC MCU 16BIT 64KB FLASH 28SSOP |
Quantidade Disponível | 2624 pcs new original in stock. Solicitar Stock & Quotation |
Modelo ECAD | |
Folhas de dados | 1.PIC24FJ64GB002-I/SS.pdf2.PIC24FJ64GB002-I/SS.pdf3.PIC24FJ64GB002-I/SS.pdf4.PIC24FJ64GB002-I/SS.pdf5.PIC24FJ64GB002-I/SS.pdf6.PIC24FJ64GB002-I/SS.pdf7.PIC24FJ64GB002-I/SS.pdf |
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Informações técnicas da PIC24FJ64GB002-I/SS | |||
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Número de peça do fabricante | PIC24FJ64GB002-I/SS | Categoria | Controles industriais |
Fabricante | Micrel / Microchip Technology | Descrição | IC MCU 16BIT 64KB FLASH 28SSOP |
Pacote / Caso | 28-SSOP | Quantidade Disponível | 2624 pcs |
Tensão - Abastecimento (Vcc / VDD) | 2V ~ 3.6V | Embalagem do dispositivo fornecedor | 28-SSOP |
Velocidade | 32MHz | Série | PIC® XLP™ 24F |
Tamanho RAM | 8K x 8 | Tipo de memória do programa | FLASH |
Tamanho da memória do programa | 64KB (22K x 24) | periféricos | Brown-out Detect/Reset, LVD, POR, PWM, WDT |
Caixa / Gabinete | 28-SSOP (0.209', 5.30mm Width) | Pacote | Tube |
Tipo de oscilador | Internal | Temperatura de operação | -40°C ~ 85°C (TA) |
Número de E / S | 19 | Tipo de montagem | Surface Mount |
EEPROM Tamanho | - | conversores de dados | A/D 9x10b |
Tamanho central | 16-Bit | core Processor | PIC |
conectividade | I²C, IrDA, SPI, UART/USART, USB OTG | Número do produto base | PIC24FJ64GB002 |
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PIC24FJ64GB002-I/SS
Microcontrolador Flash de 16 bits com tecnologia XLP
Microchip Technology
Suporte para I2C, IrDA, SPI, UART/USART, USB OTG. Detecção/reset de queda de tensão (Brown-out), LVD, POR, PWM, periféricos WDT incluídos. Memória de programa Flash aprimorada.
Velocidade máxima de 32MHz. 64KB de memória de programa Flash. 8KB de RAM. Oscilador interno para o clock do dispositivo.
Processador de núcleo de 16 bits. 9 conversores analógicos para digitais de 10 bits.
Montagem em superfície 28-SSOP. Embalagem em tubo.
Faixa de temperatura estendida de -40°C a 85°C. Testado para desempenho robusto.
Baixo consumo de energia com tecnologia XLP. Conjunto de periféricos rico em recursos.
Competitivo em aplicações embarcadas. Alto desempenho com requisitos de energia reduzidos.
Compatível com muitos protocolos de comunicação. Pode interagir com vários dispositivos externos.
Atende às certificações padrão da indústria.
Longa vida útil. Projetado para operação sustentável.
Adequado para eletrônicos industriais, automotivos e de consumo. Versátil para IoT e dispositivos inteligentes.
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