Modelo do Produto

TMP19A44FDAXBG

Introdução

Circuito Integrado de Estado Sólido classificado como IC Especializado, projetado para aplicações específicas.

Marca e Fabricante

Semicondutor e Armazenamento Toshiba

Características

Alta integração para aplicações especializadas, funcionalidade avançada adaptada para usos dedicados, embalagem BGA compacta para conexões elétricas robustas.

Desempenho do Produto

Otimizado para operação eficiente dentro de sistemas dedicados, características de velocidade e potência adaptadas a aplicações específicas, desempenho confiável consistente em ambientes operacionais especificados.

Especificações Técnicas

Parâmetros elétricos, térmicos e mecânicos detalhados conforme definido pela Toshiba.

Dimensões, Forma e Embalagem

Embalagem BGA com dimensões especificadas nos dados técnicos da Toshiba, formato padrão para compatibilidade com sockets e PCBs designados.

Qualidade e Confiabilidade

Fabricado de acordo com os rigorosos padrões de controle de qualidade da Toshiba, projetado para desempenho de confiabilidade a longo prazo.

Vantagens do Produto

Eficiência operacional aprimorada em aplicações-alvo, reputação da Toshiba por componentes duráveis e precisos.

Competitividade do Produto

Presença de mercado forte da Toshiba em ICs especializados, vantagem competitiva através de inovação e desempenho.

Compatibilidade

Projetado para se integrar de forma perfeita com periféricos e sistemas necessários.

Certificação e Conformidade com Normas

Certificado para atender ou exceder padrões da indústria para segurança e confiabilidade.

Duração e Sustentabilidade

Projetado para uma extensa vida útil operacional, construído com consideração para o impacto ambiental.

Áreas de Aplicação

Principalmente implantado em sistemas que exigem funcionalidade de IC especializada.

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