Modelo do Produto

ACF321825-223-TDO1

Introdução

IC especializado para aplicações de circuitos eletrônicos

Marca e Fabricante

TDK Corporation

Características

Pacote SMD para tecnologia de montagem em superfície; projetado para eletrônicos de alto desempenho; compacto e leve para integração sem emendas.

Desempenho do Produto

Excelentes capacidades de processamento de sinais; baixo consumo de energia; alta confiabilidade em várias condições operacionais.

Especificações Técnicas

Número da Peça do Fabricante: ACF321825-223-TDO1; Categoria: Circuitos Integrados (CI); Classificação: CI Especializados; Tipo de Embalagem: Dispositivo de Montagem Superficial (SMD).

Dimensões, Forma e Embalagem

Pacote SMD para montagem automatizada pick-and-place; padronizado dimensionalmente para compatibilidade industrial.

Qualidade e Confiabilidade

Materiais e processos de fabricação de alta qualidade; estabilidade de desempenho a longo prazo; robusto contra estresse ambiental e desgaste.

Vantagens do Produto

Integração melhorada de funções eletrônicas; reduz a necessidade de componentes externos; melhora a eficiência em nível de sistema.

Competitividade do Produto

Otimizado para vantagem competitiva em aplicações especializadas; oferece avanço tecnológico sobre CI semelhantes; posiciona sistemas para maior apelo no mercado.

Compatibilidade

Conforme com interfaces e protocolos eletrônicos padrão; fácil integração em uma variedade de designs de circuitos.

Certificação e Conformidade com Normas

Cumpre padrões internacionais para componentes eletrônicos; adere a regulamentos de segurança e ambientais da indústria.

Duração e Sustentabilidade

Projetado para longevidade operacional estendida; apoia práticas de design eletrônico sustentável.

Áreas de Aplicação

Utilizado em sistemas eletrônicos avançados; aplicável em indústrias de telecomunicações, automotiva e aeroespacial.

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