MC33PF8200CLESR2
Modelo do Produto MC33PF8200CLESR2
Fabricante NXP USA Inc.
Descrição PF8200
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Modelo ECAD
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Informações técnicas da MC33PF8200CLESR2
Número de peça do fabricante MC33PF8200CLESR2 Categoria Circuitos integrados (ICs)
Fabricante Freescale / NXP Semiconductors Descrição PF8200
Pacote / Caso 56-HVQFN (8x8) Quantidade Disponível Available Stock
Tensão - Fornecimento 2.5V ~ 5.5V Embalagem do dispositivo fornecedor 56-HVQFN (8x8)
Série - Caixa / Gabinete 56-VFQFN Exposed Pad
Pacote Tape & Reel (TR) Temperatura de operação -40°C ~ 105°C (TA)
Tipo de montagem Surface Mount, Wettable Flank Atual - Fornecimento -
Número do produto base MC33PF8200 aplicações High Performance i.MX 8, S32x Processor Based
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Componentes MC33PF8200CLESR2Inventário MC33PF8200CLESR2MC33PF8200CLESR2 Digikey
Fornecedor MC33PF8200CLESR2Ordem MC33PF8200CLESR2 Online Inquérito MC33PF8200CLESR2
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