GCJ216R71H153KA01D | |
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Modelo do Produto | GCJ216R71H153KA01D |
Fabricante | Murata Electronics |
Descrição | CAP CER 0.015UF 50V X7R 0805 |
Quantidade Disponível | 2604 pcs new original in stock. Solicitar Stock & Quotation |
Modelo ECAD | |
Folhas de dados | 1.GCJ216R71H153KA01D.pdf2.GCJ216R71H153KA01D.pdf |
GCJ216R71H153KA01D Price |
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Informações técnicas da GCJ216R71H153KA01D | |||
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Número de peça do fabricante | GCJ216R71H153KA01D | Categoria | |
Fabricante | Murata Electronics | Descrição | CAP CER 0.015UF 50V X7R 0805 |
Pacote / Caso | 0805 (2012 metric) | Quantidade Disponível | 2604 pcs |
Tensão - M | 50V | Tolerância | ±10% |
Espessura (Max) | 0.024" (0.60mm) | Coeficiente de temperatura | X7R |
Tamanho / Dimensão | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) | Série | GCJ |
classificações | AEC-Q200 | Caixa / Gabinete | 0805 (2012 Metric) |
Pacote | Tape & Reel (TR) | Temperatura de operação | -55°C ~ 125°C |
Tipo de montagem | Surface Mount, MLCC | Estilo de chumbo | - |
Espaçamento de condutor | - | Altura - Sentado (Max) | - |
Características | Soft Termination | capacidade | 0.015 µF |
Número do produto base | GCJ216R71H | aplicações | Automotive, Boardflex Sensitive |
Download | GCJ216R71H153KA01D PDF - EN.pdf |
GCJ216R71H153KA01D
Capacitor de Cerâmica Multicamada (MLCC) projetado para aplicações automotivas e ambientes sensíveis a flexão de placa
Murata Electronics
Terminação suave para reduzir o estresse mecânico, adequado para aplicações automotivas, otimizado para ambientes sensíveis a flexão de placa
Capacitância de 0,015 µF com tolerância de ±10%, suporta até 50V, funciona eficazmente em temperaturas de -55°C a 125°C
Capacitância: 0,015 µF, Tensão - Nominada: 50V, Coeficiente de Temperatura: X7R, Tolerância: ±10%
Tamanho de embalagem 0805 (2012 Métrico), Dimensões: 2,00mm x 1,25mm, Espessura: 0,60mm, Embalado em Tape & Reel (TR) para montagem automatizada
Cumpre os padrões AEC-Q200, garantindo confiabilidade para uso automotivo
Alta confiabilidade e desempenho em condições ambientais extremas, tamanho compacto adequado para montagem em alta densidade
Cumpre padrões rigorosos da indústria automotiva, competitivo em ambientes onde o estresse mecânico e a variabilidade de temperatura são preocupações
Projetado para tecnologia de montagem superficial (SMT), compatível com processos de montagem automatizados padrão
Conforme AEC-Q200
Projeto durável garante longevidade prolongada sob condições especificadas, materiais e processos de fabricação voltados para reduzir o impacto ambiental
Eletrônica automotiva, dispositivos sensíveis à flexão da placa durante a operação