CYBL11573-76FLXIT
Modelo do Produto CYBL11573-76FLXIT
Fabricante Infineon Technologies
Descrição IC RF TXRX+MCU BLUETOOTH 76XFBGA
Quantidade Disponível 2636 pcs new original in stock.
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Modelo ECAD
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Informações técnicas da CYBL11573-76FLXIT
Número de peça do fabricante CYBL11573-76FLXIT Categoria RF / se e RFID
Fabricante Cypress Semiconductor Descrição IC RF TXRX+MCU BLUETOOTH 76XFBGA
Pacote / Caso 76-WLCSP (4.04x3.87) Quantidade Disponível 2636 pcs
Tensão - Fornecimento 1.9V ~ 5.5V Digitar TxRx + MCU
Embalagem do dispositivo fornecedor 76-WLCSP (4.04x3.87) Série -
Interfaces Seriais I²C, I²S, SPI, UART Sensibilidade -92dBm
RF Família / Padrão Bluetooth Protocolo Bluetooth v4.2
Potência 3dBm Caixa / Gabinete 76-XFBGA, WLCSP
Pacote Tape & Reel (TR) Temperatura de operação -40°C ~ 105°C
Tipo de montagem Surface Mount Modulação -
Tamanho da memória 256kB Flash, 32kB SRAM GPIO 36
Freqüência 2.4GHz Taxa de dados (máx.) -
Atual - Transmitindo - Atual - Recebimento -
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Número de Peça do Fabricante

CYBL11573-76FLXIT

Descrição

Solução de sistema em chip (SoC) Bluetooth Low Energy (BLE) altamente integrada, com microcontrolador ARM Cortex-M0, rádio Bluetooth Low Energy e um extenso conjunto de periféricos em um pacote compacto WLCSP.

Embalagem do Produto

Pacote 76-XFBGA, pacote WLCSP. Pacote Wafer Level Chip Scale (WLCSP). Tamanho compacto de 4,04x3,87mm. Adequado para aplicações com restrições de espaço.

Por que Escolher Este Produto?

Solução SoC BLE altamente integrada com MCU em chip e um extenso conjunto de periféricos. Pacote WLCSP compacto para designs com espaço restrito. Ampla faixa de temperatura suportada de -40°C a 105°C. Ideal para uma ampla gama de aplicações Bluetooth Low Energy.

Principais Características

Núcleo de microcontrolador ARM Cortex-M0. Rádio Bluetooth Low Energy. Memória de 256kB Flash, 32kB SRAM. Interfaces seriais I2C, I2S, SPI, UART. 36 pinos GPIO.

Compatibilidade do Produto

Compatível com o padrão Bluetooth v4.2.

Principais Vantagens

Solução SoC BLE altamente integrada em um pacote compacto. Ampla faixa de temperatura suportada para operação confiável. Extenso conjunto de periféricos para desenvolvimento de aplicações versáteis.

Ciclo de Vida do Produto

Este produto está agora obsoleto. Os clientes são aconselhados a entrar em contato com nossa equipe de vendas para obter informações sobre modelos equivalentes ou alternativos que possam estar disponíveis.

Principais Áreas de Aplicação

Redes de sensores sem fio. Dispositivos vestíveis. Aplicações em casas inteligentes. Automação industrial. Rastreamento de ativos.

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