MDM6085-108 | |
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Modelo do Produto | MDM6085-108 |
Fabricante | N/A |
Descrição | MDM6085-108 QUALCOMM |
Quantidade Disponível | 2864 pcs new original in stock. Solicitar Stock & Quotation |
Modelo ECAD | |
Folhas de dados | MDM6085-108.pdf |
MDM6085-108 Price |
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Informações técnicas da MDM6085-108 | |||
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Número de peça do fabricante | MDM6085-108 | Categoria | Circuitos integrados (ICs) |
Fabricante | N/A | Descrição | MDM6085-108 QUALCOMM |
Pacote / Caso | Quantidade Disponível | 2864 pcs | |
Pacote | BGA | Condtion | New Original Stock |
garantia | 100% Perfect Functions | Tempo de espera | 2-3days after payment. |
Forma de pagamento | PayPal / Telegraphic Transfer / Western Union | Envio por | DHL / Fedex / UPS |
Porta | HongKong | E-mail de RFQ | |
Download | MDM6085-108 PDF - EN.pdf |
MDM6085-108
Circuito integrado projetado para aplicações especializadas
CSR PLC, uma empresa da Qualcomm
Pacote BGA para integração física robusta; projetado para tarefas de computação de alto desempenho; otimizado para eficiência energética
Capacidades de processamento de dados de alta velocidade; baixo consumo de energia em relação ao desempenho; confiável em condições operacionais prolongadas
Tipo: IC especializado; Categoria: Circuitos Integrados (CI)
Empacotamento Ball Grid Array (BGA); design compacto adequado para layouts de placas de circuito denso
Fabricado sob rigorosos padrões de controle de qualidade; confiabilidade comprovada em aplicações industriais
Potência de processamento aprimorada; design eficiente em termos de energia; alta integração reduz a complexidade do sistema
Competitivo em mercados que exigem CI especializados de alto desempenho; bem posicionado contra ofertas semelhantes devido à liderança tecnológica da Qualcomm
Compatível com várias arquiteturas de microcontrolador; projetado para integrar-se suavemente com sistemas digitais existentes
Cumpre com os padrões internacionais relevantes para componentes eletrônicos
Longo tempo de operação com degradação mínima; projetado para durabilidade e uso de longo prazo
Telecomunicações, computação, sistemas de automação industrial
Ações MDM6085-108 | Preço MDM6085-108 | MDM6085-108 Electronics | |||
Componentes MDM6085-108 | Inventário MDM6085-108 | MDM6085-108 Digikey | |||
Fornecedor MDM6085-108 | Ordem MDM6085-108 Online | Inquérito MDM6085-108 | |||
Imagem MDM6085-108 | Imagem MDM6085-108 | MDM6085-108 PDF | |||
Folha de dados MDM6085-108 | Download da folha de dados MDM6085-108 | Fabricante Qualcomm |
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Imagem | Modelo do Produto | Descrição | Fabricante | Obter uma Cotação | |
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MDM31SBSP | CONN MICRO-D RCPT 31P PNL MT SLD | ITT Cannon, LLC | ||
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MDM76733-79 | 076733-0079 | ITT Cannon, LLC | ||
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MDM31SCBRP-11 | CONN MICRO-D RCPT 31POS R/A SLDR | ITT Cannon, LLC | ||
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MDM6600 | MDM6600 QUALCOMM | N/A | ||
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MDM76733-8 | MDM76733-8 | ITT Cannon, LLC | ||
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MDM293-08-M-2 | Differential Pressure Sensor | Micro Sensor | ||
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MDM293-07-M-2 | Differential Pressure Sensor | Micro Sensor | ||
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MDM293-10-M-2 | Differential Pressure Sensor | Micro Sensor | ||
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MDM6200 | MDM6200 QUALCOMM | N/A | ||
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MDM6270 | MDM6270 QUALCOMM | N/A | ||
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MDM293-12-M-2 | Differential Pressure Sensor | Micro Sensor | ||
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MDM600GS12BW | IGBT Modules | HITACHI | ||
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MDM6610-0-383NSP-MT-03-0 | MDM6610-0-383NSP-MT-03-0 QUALCOM | QUALCOM | ||
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MDM293-13-M-2 | Differential Pressure Sensor | Micro Sensor | ||
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MDM76691-3 | MDM76691-3 | ITT Cannon, LLC | ||
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