| EPM2210F324C4 | |
|---|---|
| Modelo do Produto | EPM2210F324C4 |
| Fabricante | Intel |
| Descrição | IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA |
| Quantidade Disponível | 3069 pcs new original in stock. Solicitar Stock & Quotation |
| Modelo ECAD | |
| Folhas de dados | 1.EPM2210F324C4.pdf2.EPM2210F324C4.pdf3.EPM2210F324C4.pdf4.EPM2210F324C4.pdf5.EPM2210F324C4.pdf6.EPM2210F324C4.pdf7.EPM2210F324C4.pdf |
| EPM2210F324C4 Price |
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| Informações técnicas da EPM2210F324C4 | |||
|---|---|---|---|
| Número de peça do fabricante | EPM2210F324C4 | Categoria | Controles industriais |
| Fabricante | Altera (Intel) | Descrição | IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA |
| Pacote / Caso | 324-FBGA (19x19) | Quantidade Disponível | 3069 pcs |
| Tensão de alimentação - Internal | 2.5V, 3.3V | Embalagem do dispositivo fornecedor | 324-FBGA (19x19) |
| Série | MAX® II | Tipo Programmable | In System Programmable |
| Caixa / Gabinete | 324-BGA | Pacote | Tray |
| Temperatura de operação | 0°C ~ 85°C (TJ) | Número de macrocélulas | 1700 |
| Número de Lógica Elementos / Blocos | 2210 | Número de E / S | 272 |
| Tipo de montagem | Surface Mount | Delay Time tpd (1) Max | 7 ns |
| Número do produto base | EPM2210 | ||
| Download | EPM2210F324C4 PDF - EN.pdf | ||
Modelo do Produto
EPM2210F324C4
Introdução
O Intel MAX II EPM2210F324C4 é um CPLD (Dispositivo de Lógica Programável Complexa) incorporado, projetado para integração a nível de sistema.
Marca e Fabricante
Intel
Características
Programável em sistema, suporta 2210 elementos lógicos e 1700 macrocélulas, inclui 272 pinos de I/O programáveis.
Desempenho do Produto
Tempo máximo de atraso de 7 ns, suporta níveis de fornecimento de tensão interna de 2,5V e 3,3V, opera em temperaturas variando de 0°C a 85°C.
Especificações Técnicas
CPLD - Dispositivo de Lógica Programável Complexa. Número de Elementos/Blocos Lógicos: 2210. Número de Macrocélulas: 1700. Tempo de Atraso tpd(1) Máx: 7 ns. Tensão de Fornecimento - Interna: 2,5V, 3,3V.
Dimensões, Forma e Embalagem
Empacotado em um array de grade de esfera de 324 pinos (BGA). Dimensões do pacote: 324-FBGA (19x19). Tipo de embalagem: Bandeja.
Qualidade e Confiabilidade
Projetado para alta confiabilidade e estabilidade em temperaturas de operação de 0°C a 85°C.
Vantagens do Produto
Alta contagem de pinos de I/O, faixa de tensão flexível, tempo de atraso baixo para desempenho aprimorado.
Competitividade do Produto
Compete no mercado de soluções incorporadas com recursos avançados de integração e programabilidade.
Compatibilidade
Compatível com várias ferramentas padrão de design e desenvolvimento da Intel e de fornecedores terceirizados.
Certificação e Conformidade com Normas
Cumpre as certificações padrão da indústria para computação incorporada.
Duração e Sustentabilidade
Projetado para implantação a longo prazo com robusta resistência ambiental.
Áreas de Aplicação
Adequado para automação industrial, telecomunicações, sistemas automotivos, eletrônicos de consumo.
Envie-nos um email: Info@Ariat-Tech.com ou RFQ EPM2210F324C4 Online.
| Ações EPM2210F324C4 | Preço EPM2210F324C4 | EPM2210F324C4 Electronics | |||
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| Imagem EPM2210F324C4 | Imagem EPM2210F324C4 | EPM2210F324C4 PDF | |||
| Folha de dados EPM2210F324C4 | Download da folha de dados EPM2210F324C4 | Fabricante Altera (Intel) | |||
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