| 5CGXFC5C6F27I7N | |
|---|---|
| Modelo do Produto | 5CGXFC5C6F27I7N |
| Fabricante | Intel |
| Descrição | IC FPGA 336 I/O 672FBGA |
| Quantidade Disponível | 504 pcs new original in stock. Solicitar Stock & Quotation |
| Modelo ECAD | |
| Folhas de dados | 1.5CGXFC5C6F27I7N.pdf2.5CGXFC5C6F27I7N.pdf3.5CGXFC5C6F27I7N.pdf4.5CGXFC5C6F27I7N.pdf5.5CGXFC5C6F27I7N.pdf6.5CGXFC5C6F27I7N.pdf7.5CGXFC5C6F27I7N.pdf8.5CGXFC5C6F27I7N.pdf |
| 5CGXFC5C6F27I7N Price |
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| Informações técnicas da 5CGXFC5C6F27I7N | |||
|---|---|---|---|
| Número de peça do fabricante | 5CGXFC5C6F27I7N | Categoria | Controles industriais |
| Fabricante | Altera (Intel) | Descrição | IC FPGA 336 I/O 672FBGA |
| Pacote / Caso | 672-FBGA (27x27) | Quantidade Disponível | 504 pcs |
| Tensão - Fornecimento | 1.07V ~ 1.13V | Total de RAM Bits | 5001216 |
| Embalagem do dispositivo fornecedor | 672-FBGA (27x27) | Série | Cyclone® V GX |
| Caixa / Gabinete | 672-BGA | Pacote | Tray |
| Temperatura de operação | -40°C ~ 100°C (TJ) | Número de Lógica Elements / células | 77000 |
| Número de laboratórios / CLBs | 29080 | Número de E / S | 336 |
| Tipo de montagem | Surface Mount | Número do produto base | 5CGXFC5 |
| Download | 5CGXFC5C6F27I7N PDF - EN.pdf | ||
Modelo do Produto
5CGXFC5C6F27I7N
Introdução
Cyclone® V GX FPGA projetado para aplicações de alto desempenho em sistemas embarcados.
Marca e Fabricante
Intel
Características
29080 LABs/CLBs para configuração de blocos lógicos; 77000 elementos/células lógicas para computação digital extensa; 5001216 bits de RAM total para alta capacidade de memória; 336 I/Os configuráveis para conectividade flexível.
Desempenho do Produto
Suporta tensões de alimentação de 1,07V a 1,13V; opera efetivamente em temperaturas de -40°C a 100°C; tecnologia robusta de montagem em superfície para integração de circuitos confiável.
Especificações Técnicas
Categoria FPGA embarcado; status do produto ativo; tipo de montagem em superfície; embalagem de caso 672-BGA; pacote de dispositivo fornecedor 672-FBGA (27x27).
Dimensões, Forma e Embalagem
Empacado em bandejas; formato de matriz de bolinhas de 672 pinos (BGA); tamanho FBGA de 27mm x 27mm.
Qualidade e Confiabilidade
Projetado para ambientes adversos com faixa de temperatura operacional de -40°C a 100°C.
Vantagens do Produto
Otimizado para baixo consumo de energia e alto desempenho; ideal para processamento em tempo real e aplicações embarcadas.
Competitividade do Produto
Altamente competitivo nos mercados de sistemas embarcados para aplicações que requerem processamento intensivo.
Compatibilidade
Compatível com uma variedade de ferramentas de desenvolvimento e software fornecidos pela Intel.
Certificação e Conformidade com Normas
Atende aos padrões da indústria para FPGAs embarcados.
Duração e Sustentabilidade
Confiabilidade a longo prazo sob condições ambientais e operacionais especificadas.
Áreas de Aplicação
Utilizado em comunicações, automotivo e aplicações industriais que requerem processamento de alta velocidade e configurações de I/O flexíveis.
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