Modelo do Produto

5AGZME1E3H29C4N

Introdução

FPGA de alta densidade e alto desempenho, projetada para sistemas embutidos.

Marca e Fabricante

Intel

Características

10377 LABs/CLBs para lógica e roteamento, 220,000 Elementos/Cells Lógicos para funções digitais complexas, 15,282,176 Bits Totais de RAM para alta capacidade de memória, 342 portas de E/S para conectividade extensa.

Desempenho do Produto

Suporta processamento digital de alta velocidade, consumo de energia eficiente entre 0,82V e 0,88V, desempenho estável em temperaturas de 0°C a 85°C.

Especificações Técnicas

Faixa de tensão de alimentação: 0,82V ~ 0,88V, Faixa de temperatura de operação: 0°C ~ 85°C.

Dimensões, Forma e Embalagem

Pacote 780-BBGA, FCBGA, tamanho do pacote de 33x33 mm (780-HBGA).

Qualidade e Confiabilidade

Projetado para desempenho robusto em condições ambientais variáveis.

Vantagens do Produto

Alta integração de lógica configurável, capacidades avançadas de memória.

Competitividade do Produto

Tecnologia avançada em um pacote obsoleto oferece valor único para aplicações legadas específicas.

Compatibilidade

Tecnologia de montagem em superfície para integração em placas de circuito impresso.

Certificação e Conformidade com Normas

Cumpre as diretrizes de teste e certificação eletrônica padrão.

Duração e Sustentabilidade

Projetado para implantação de longo prazo em sistemas embutidos.

Áreas de Aplicação

Utilizado em setores de telecomunicações, automotivo, defesa e aeroespacial.

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