10M25DAF256I7G | |
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Modelo do Produto | 10M25DAF256I7G |
Fabricante | Intel |
Descrição | IC FPGA 178 I/O 256FBGA |
Quantidade Disponível | 549 pcs new original in stock. Solicitar Stock & Quotation |
Modelo ECAD | |
Folhas de dados | 1.10M25DAF256I7G.pdf2.10M25DAF256I7G.pdf3.10M25DAF256I7G.pdf4.10M25DAF256I7G.pdf5.10M25DAF256I7G.pdf6.10M25DAF256I7G.pdf7.10M25DAF256I7G.pdf |
10M25DAF256I7G Price |
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Informações técnicas da 10M25DAF256I7G | |||
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Número de peça do fabricante | 10M25DAF256I7G | Categoria | Controles industriais |
Fabricante | Altera (Intel) | Descrição | IC FPGA 178 I/O 256FBGA |
Pacote / Caso | 256-FBGA (17x17) | Quantidade Disponível | 549 pcs |
Tensão - Fornecimento | 1.15V ~ 1.25V | Total de RAM Bits | 691200 |
Embalagem do dispositivo fornecedor | 256-FBGA (17x17) | Série | MAX® 10 |
Caixa / Gabinete | 256-LBGA | Pacote | Tray |
Temperatura de operação | -40°C ~ 100°C (TJ) | Número de Lógica Elements / células | 25000 |
Número de laboratórios / CLBs | 1563 | Número de E / S | 178 |
Tipo de montagem | Surface Mount | ||
Download | 10M25DAF256I7G PDF - EN.pdf |
10M25DAF256I7G
Modelo de FPGA embutido (Field Programmable Gate Array) 10M25DAF256I7G da Intel.
Marca: Intel; Fabricante: Intel
Status de produto ativo com 1563 LABs/CLBs. Oferece 25000 elementos/células lógicas e 691200 bits de RAM total. Fornece 178 opções de I/O para conectividade versátil. Opera dentro de uma faixa de tensão de alimentação de 1,15V a 1,25V. Tipo de montagem em superfície adequado para várias aplicações. Ampla faixa de temperatura operacional de -40°C a 100°C (TJ). Embalado em um case 256-LBGA com pacote de dispositivo fornecedor 256-FBGA (17x17).
FPGA embutido de alto desempenho adequado para várias aplicações. Utilização eficiente de elementos lógicos e bits de RAM para desempenho otimizado. Desempenho confiável em uma ampla faixa de temperatura.
Número de LABs/CLBs: 1563; Número de Elementos/Células Lógicas: 25000; Total de Bits de RAM: 691200; Número de I/O: 178; Tensão de Alimentação: 1,15V ~ 1,25V; Tipo de Montagem: Montagem em Superfície; Temperatura Operacional: -40°C ~ 100°C (TJ); Pacote/Caixa: 256-LBGA; Pacote do Dispositivo Fornecedor: 256-FBGA (17x17).
Pacote/Caixa: 256-LBGA; Pacote do Dispositivo Fornecedor: 256-FBGA (17x17).
Fabricado pela Intel, garantindo alta qualidade e confiabilidade. Adequado para aplicações exigentes que requerem desempenho consistente.
Opções de I/O versáteis para conectividade flexível. Ampla faixa de temperatura operacional permite uso em vários ambientes.
Desempenho e características competitivas em comparação com outros FPGAs embutidos no mercado.
Projetado para compatibilidade com vários sistemas e aplicações.
Atende aos padrões da indústria para dispositivos FPGA embutidos.
Projetado para uso a longo prazo com desempenho confiável. Fabricado com consideração pela sustentabilidade e impacto ambiental.
Sistemas embutidos que requerem capacidades de FPGA. Automação industrial, telecomunicações, aeroespacial e muito mais.
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Imagem | Modelo do Produto | Descrição | Fabricante | Obter uma Cotação | |
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