XC7Z100-1FFG900C | |
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Modelo do Produto | XC7Z100-1FFG900C |
Fabricante | XILINX |
Descrição | XILINX IC BGA-900 |
Quantidade Disponível | 3908 pcs new original in stock. Solicitar Stock & Quotation |
Modelo ECAD | |
Folhas de dados | XC7Z100-1FFG900C.pdf |
XC7Z100-1FFG900C Price |
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Informações técnicas da XC7Z100-1FFG900C | |||
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Número de peça do fabricante | XC7Z100-1FFG900C | Categoria | Circuitos integrados (ICs) |
Fabricante | XILINX | Descrição | XILINX IC BGA-900 |
Pacote / Caso | BGA-900 | Quantidade Disponível | 3908 pcs |
Condtion | New Original Stock | garantia | 100% Perfect Functions |
Tempo de espera | 2-3days after payment. | Forma de pagamento | PayPal / Telegraphic Transfer / Western Union |
Envio por | DHL / Fedex / UPS | Porta | HongKong |
E-mail de RFQ |
XC7Z100-1FFG900C
O Xilinx XC7Z100-1FFG900C é um sistema em chip de alto desempenho (SoC) da família Zynq-7000, integrando um processador ARM Cortex-A9 com lógica FPGA.
Xilinx
Dual-core ARM Cortex-A9 integrado; processo de 28nm para eficiência de energia otimizada; recursos DSP e lógicos extensivos; interconexão periférica de largura de banda alta; capacidades avançadas de interface de memória.
Suporte para DDR3 e DDR3L SDRAM de alta velocidade; alto desempenho de memória; otimizado para aplicações que exigem processamento intenso.
Dual ARM Cortex-A9 MPCore até 800 MHz; fabrico de FPGA Artix-7; 6,6M células lógicas; transceptores de 12,5 Gb/s; bloco PCIe Gen2.
Embalagem BGA flip-chip de 900 pinos com baixo espaçamento (FFG); dimensões do pacote: 31x31 mm; embalamento: bandeja ou fita e carretel.
Alta MTBF e taxas de falha mais baixas; teste e validação de qualidade rigorosos; suporte a intervalo de temperatura industrial.
Integração flexível de lógica programável; consumo de energia otimizado; suporte do ecossistema e software Zynq-7000.
Combina processador e FPGA para reduzir a complexidade do sistema; razão competitiva de desempenho para potência; ampla adaptação em vários mercados.
Suporte a sistemas operacionais embutidos de padrão da indústria; compatível com múltiplos ambientes e ferramentas de desenvolvimento; conformidade com padrões de interconexão multi-gigabit.
Conforme RoHS; embalagem livre de chumbo; cumpre os padrões IPC/JEDEC J-STD-020.
Longo ciclo de vida com disponibilidade garantida; ecológico com fabricação livre de chumbo.
Sistemas embutidos; controle e automação industrial; infraestrutura de comunicação; sistemas de assistência ao motorista automotivo; aplicações de aeroespacial e defesa.
Ações XC7Z100-1FFG900C | Preço XC7Z100-1FFG900C | XC7Z100-1FFG900C Electronics | |||
Componentes XC7Z100-1FFG900C | Inventário XC7Z100-1FFG900C | XC7Z100-1FFG900C Digikey | |||
Fornecedor XC7Z100-1FFG900C | Ordem XC7Z100-1FFG900C Online | Inquérito XC7Z100-1FFG900C | |||
Imagem XC7Z100-1FFG900C | Imagem XC7Z100-1FFG900C | XC7Z100-1FFG900C PDF | |||
Folha de dados XC7Z100-1FFG900C | Download da folha de dados XC7Z100-1FFG900C | Fabricante |
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