XC3S4000-4FGG676I | |
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Modelo do Produto | XC3S4000-4FGG676I |
Fabricante | AMD |
Descrição | IC FPGA 489 I/O 676FBGA |
Quantidade Disponível | 540 pcs new original in stock. Solicitar Stock & Quotation |
Modelo ECAD | |
Folhas de dados | XC3S4000-4FGG676I.pdf |
XC3S4000-4FGG676I Price |
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Informações técnicas da XC3S4000-4FGG676I | |||
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Número de peça do fabricante | XC3S4000-4FGG676I | Categoria | Controles industriais |
Fabricante | AMD | Descrição | IC FPGA 489 I/O 676FBGA |
Pacote / Caso | 676-FBGA (27x27) | Quantidade Disponível | 540 pcs |
Tensão - Fornecimento | 1.14V ~ 1.26V | Total de RAM Bits | 1769472 |
Embalagem do dispositivo fornecedor | 676-FBGA (27x27) | Série | Spartan®-3 |
Caixa / Gabinete | 676-BGA | Pacote | Tray |
Temperatura de operação | -40°C ~ 100°C (TJ) | Número de Lógica Elements / células | 62208 |
Número de laboratórios / CLBs | 6912 | Número de E / S | 489 |
Número de gates | 4000000 | Tipo de montagem | Surface Mount |
Número do produto base | XC3S4000 | ||
Download | XC3S4000-4FGG676I PDF - EN.pdf |
XC3S4000-4FGG676I
FPGA Spartan-3 de alta capacidade e alto desempenho, especialmente projetado para aplicações embutidas abrangentes.
Xilinx
Número elevado de células lógicas para designs complexos, 6912 Blocos de Matrizes Lógicas/Configuráveis (LABs/CLBs), 62208 Elementos/Átomos Lógicos para funcionalidades versáteis, Blocos de Multiplicação Embutidos e capacidade de Processamento de Sinais Digitais (DSP), arquitetura de memória avançada com 1.769.472 bits de RAM Total, 4 milhões de portas lógicas para implementações de alta densidade, número abundante de contas de E/S do usuário (489) para interface com periféricos.
Gestão de relógio robusta com múltiplos loops de bloqueio de fase (PLLs), suporte para sinalização diferencial de alta velocidade, operação de I/O configurável para corresponder a uma ampla gama de padrões de interface.
RAM Bloco Embutido e RAM Distribuída, suporte para múltiplos padrões de memória, fatias de DSP de alta velocidade.
Embalagem: 676-BGA para montagem de superfície, dimensões da embalagem: 27mm x 27mm no formato 676-FBGA.
Faixa de temperatura estendida de -40°C a 100°C, qualidade de construção padrão da indústria.
Programabilidade de campo econômica para prototipagem rápida, bem adequado para produção de volume alto.
Concorre no domínio de FPGAs de alto número de portas, razão favorável de preço para desempenho em sua categoria.
Compatível com o ecossistema existente Spartan-3 (placas de desenvolvimento, ferramentas de software).
Cumpre com as especificações padrão da indústria relevantes para FPGAs.
Longa vida útil e status de Última Compra Disponível indicando o fim do ciclo de produção padrão.
Processamento embutido, sistemas de controle industrial, telecomunicações, entretenimento automotivo, eletrônica médica, sistemas de defesa e aeroespacial.
Ações XC3S4000-4FGG676I | Preço XC3S4000-4FGG676I | XC3S4000-4FGG676I Electronics | |||
Componentes XC3S4000-4FGG676I | Inventário XC3S4000-4FGG676I | XC3S4000-4FGG676I Digikey | |||
Fornecedor XC3S4000-4FGG676I | Ordem XC3S4000-4FGG676I Online | Inquérito XC3S4000-4FGG676I | |||
Imagem XC3S4000-4FGG676I | Imagem XC3S4000-4FGG676I | XC3S4000-4FGG676I PDF | |||
Folha de dados XC3S4000-4FGG676I | Download da folha de dados XC3S4000-4FGG676I | Fabricante |
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