| XC2V1000-5FG456 | |
|---|---|
| Modelo do Produto | XC2V1000-5FG456 |
| Fabricante | XILINX |
| Descrição | XILINX BGA |
| Quantidade Disponível | 549 pcs new original in stock. Solicitar Stock & Quotation |
| Modelo ECAD | |
| Folhas de dados | XC2V1000-5FG456.pdf |
| XC2V1000-5FG456 Price |
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| Informações técnicas da XC2V1000-5FG456 | |||
|---|---|---|---|
| Número de peça do fabricante | XC2V1000-5FG456 | Categoria | Circuitos integrados (ICs) |
| Fabricante | XILINX | Descrição | XILINX BGA |
| Pacote / Caso | BGA | Quantidade Disponível | 549 pcs |
| Condtion | New Original Stock | garantia | 100% Perfect Functions |
| Tempo de espera | 2-3days after payment. | Forma de pagamento | PayPal / Telegraphic Transfer / Western Union |
| Envio por | DHL / Fedex / UPS | Porta | HongKong |
| E-mail de RFQ |
Modelo do Produto
XC2V1000-5FG456
Introdução
Chip de FPGA de alto desempenho para integração especializada
Marca e Fabricante
Xilinx
Características
Células de lógica programáveis para design de circuito personalizado; I/O flexível para amplas opções de conectividade; Programável em sistema com interface JTAG
Desempenho do Produto
Alta capacidade de lógica; Baixo consumo de energia; Processamento de sinal rápido
Especificações Técnicas
FPGA na plataforma Virtex-II; 1000k portas de sistema
Dimensões, Forma e Embalagem
Tipo de embalagem FG456; Embalagem BGA de furo fino
Qualidade e Confiabilidade
Tecnologia de silício comprovada; Altos índices de MTBF
Vantagens do Produto
Arquitetura escalável; Suporte para sistemas embutidos avançados
Competitividade do Produto
Posicionado para aplicações digitais de alta velocidade
Compatibilidade
Suporte a uma ampla gama de padrões de I/O
Certificação e Conformidade com Normas
Conforme RoHS; Embalagem sem chumbo disponível
Duração e Sustentabilidade
Ciclo de vida do produto estendido; Componentes e materiais ecológicos
Áreas de Aplicação
Telecomunicações; Sistemas automotivos; Sistemas de aeroespacial e defesa
Envie-nos um email: Info@Ariat-Tech.com ou RFQ XC2V1000-5FG456 Online.
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