| MSP430F2419TZQWR | |
|---|---|
| Modelo do Produto | MSP430F2419TZQWR |
| Fabricante | N/A |
| Descrição | IC MCU 16BIT 120KB FLASH 113BGA |
| Quantidade Disponível | 7499 pcs new original in stock. Solicitar Stock & Quotation |
| Modelo ECAD | |
| Folhas de dados | 1.MSP430F2419TZQWR.pdf2.MSP430F2419TZQWR.pdf |
| MSP430F2419TZQWR Price |
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| Informações técnicas da MSP430F2419TZQWR | |||
|---|---|---|---|
| Número de peça do fabricante | MSP430F2419TZQWR | Categoria | Controles industriais |
| Fabricante | N/A | Descrição | IC MCU 16BIT 120KB FLASH 113BGA |
| Pacote / Caso | 113-BGA Microstar Junior (7x7) | Quantidade Disponível | 7499 pcs |
| Tensão - Abastecimento (Vcc / VDD) | 1.8V ~ 3.6V | Embalagem do dispositivo fornecedor | 113-BGA Microstar Junior (7x7) |
| Velocidade | 16MHz | Série | MSP430F2xx |
| Tamanho RAM | 4K x 8 | Tipo de memória do programa | FLASH |
| Tamanho da memória do programa | 120KB (120K x 8 + 256B) | periféricos | Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT |
| Caixa / Gabinete | 113-VFBGA | Pacote | Tape & Reel (TR) |
| Tipo de oscilador | Internal | Temperatura de operação | -40°C ~ 105°C (TA) |
| Número de E / S | 64 | Tipo de montagem | Surface Mount |
| EEPROM Tamanho | - | conversores de dados | A/D 8x12b |
| Tamanho central | 16-Bit | core Processor | MSP430 CPU16 |
| conectividade | I²C, IrDA, LINbus, SCI, SPI, UART/USART | Número do produto base | MSP430F2419 |
| Download | MSP430F2419TZQWR PDF - EN.pdf | ||
Modelo do Produto
MSP430F2419TZQWR
Introdução
Microcontrolador misto de 16 bits
Marca e Fabricante
Texas Instruments
Características
Núcleo MSP430 CPU16 de baixo consumo
Sistema de clock unificado
Arquitetura RISC de 16 bits
Gerenciamento avançado de energia
Opções de clock flexíveis
Desempenho do Produto
Velocidade máxima de 16 MHz
Conjunto robusto de periféricos digitais e analógicos
Especificações Técnicas
Tamanho do núcleo: 16 bits
Tamanho da memória de programa: 120KB
Tamanho da RAM: 4KB
Conversores de dados: A/D 8x12b
Contagem de I/O: 64
Dimensões, Forma e Embalagem
Montagem em superfície 113-BGA Microstar Junior (7x7)
Embalagem / Case: 113-VFBGA
Qualidade e Confiabilidade
Faixa de temperatura de operação estendida
Embalagem BGA de alta qualidade para robustez na montagem em superfície
Vantagens do Produto
Alta integração para redução da contagem de componentes
Design escalável para diversas aplicações
Competitividade do Produto
Otimização do consumo de energia para dispositivos alimentados por bateria
Capacidades de processamento aprimoradas para tarefas complexas
Compatibilidade
Suporte a uma variedade de protocolos de comunicação serial
Certificação e Conformidade com Normas
Conformidade com padrões de qualidade e confiabilidade da indústria
Duração e Sustentabilidade
Projetado para longa vida operacional em diversas condições ambientais
Áreas de Aplicação
Sistemas de controle industrial
Medidores inteligentes
Dispositivos médicos portáteis
Sistemas embarcados de baixo consumo
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