Modelo do Produto

HPCS3477CBO

Introdução

Circuito integrado especializado para aplicações específicas

Marca e Fabricante

CORTINA

Características

Projetado para tarefas de computação de alto desempenho, suporta processamento de sinal avançado e otimizado para eficiência energética.

Desempenho do Produto

Capacidades de processamento de dados de alta velocidade, mecanismos robustos de detecção e correção de erros, e baixo consumo de energia.

Especificações Técnicas

Tipo de embalagem: BGA (Matriz de Bolas), integração de múltiplas funcionalidades em um único chip.

Dimensões, Forma e Embalagem

Pacote BGA compacto para uso reduzido de espaço, dimensões padronizadas para compatibilidade com soquetes de IC típicos.

Qualidade e Confiabilidade

Construído para suportar faixas de temperatura industriais, alta durabilidade e consistência de desempenho a longo prazo.

Vantagens do Produto

Aumento da velocidade de processamento, redução da saída térmica, maior confiabilidade ao longo de períodos estendidos.

Competitividade do Produto

Desempenho superior em tarefas de processamento de sinal em comparação com concorrentes, solução econômica para aplicações especializadas.

Compatibilidade

Compatível com soquetes BGA padrão e hardware, fácil integração em sistemas existentes sem modificações extensivas.

Certificação e Conformidade com Normas

Atende aos padrões globais da indústria para componentes eletrônicos, certificado para conformidade ambiental e de segurança.

Duração e Sustentabilidade

Projetado para longa vida útil operacional sob condições de uso típicas, materiais e processos de manufatura ecológicos.

Áreas de Aplicação

Telecomunicações, infraestrutura de centros de dados, sistemas de computação avançada

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