Modelo do Produto

1825-0301

Introdução

Circuito integrado especializado de alto desempenho projetado para aplicações específicas.

Marca e Fabricante

HP

Características

Otimizado para processamento de alta velocidade, design eficiente em termos de energia, embalagem BGA compacta para integração que economiza espaço.

Desempenho do Produto

Capacidades robustas de manipulação de dados, confiável em períodos operacionais prolongados, altamente estável para tarefas de precisão.

Especificações Técnicas

Tipo: IC especializado, Embalagem: BGA.

Dimensões, Forma e Embalagem

Tamanho compacto adequado para aplicações com espaço limitado, embalagem Ball Grid Array (BGA) para montagem robusta.

Qualidade e Confiabilidade

Projetado para atender aos altos padrões de qualidade da HP, extensa testagem para resistência e estabilidade.

Vantagens do Produto

Potência de processamento aprimorada em um formato compacto, operação eficiente em termos de energia reduz o consumo total de energia.

Competitividade do Produto

Desempenho superior em comparação com outros ICs semelhantes no mercado, relação custo-desempenho favorável.

Compatibilidade

Projetado para integração direta em várias placas de circuito.

Certificação e Conformidade com Normas

Conforme com as normas relevantes da indústria para eletrônicos.

Duração e Sustentabilidade

Longa vida útil com degradação mínima de desempenho, construído com materiais ecológicos sempre que possível.

Áreas de Aplicação

Utilizado em eletrônicos especializados que exigem precisão e eficiência, como dispositivos médicos, equipamentos de comunicação e sistemas de computação avançada.

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